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一種集成電路封裝用點膠設備

2019-06-30 23:30:03

申請号:CN201711013744.7

公開(公告)号:CN107552324B

公開(公告)日:2019-05-21

發明人:楊月權;劉苗;方曉晨

申請(專利權)人:懷化華晨電子科技有限公司

本發明涉及一種點膠設備,尤其涉及一種集成電路封裝用點膠設備。本發明要解決的技術問題是提供一種點膠效率高、省時省力、造價低的集成電路封裝用點膠設備。為了解決上述技術問題,本發明提供了這樣一種集成電路封裝用點膠設備,包括有箱體等;箱體的底部四角處均通過螺栓連接的方式安裝有支腿,箱體頂部的左右兩端均連接有支架,支架的頂部通過螺栓連接的方式連接有頂闆,頂闆的底部設有左右移動裝置,左右移動裝置的移動部件設有點膠裝置。本發明通過第一驅動裝置帶動前後移動裝置運行,夾緊裝置将電路闆固定,第二驅動裝置帶動左右移動裝置運行,從而使得點膠裝置對電路闆點膠,達到了點膠效率高、省時省力、造價低的效果。

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